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半导体分立器件芯片设计 半导体分立器件芯片设计

江西萨瑞微电子技术有限公司专注于半导体分立器件芯片设计,晶圆制造,电子元器件销售等业务,拥有成熟的技术以及生产设备,产品质量优异,价格实在,厂家一手货源,售后无忧.业务咨询热线:86-791-83962891.

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西安天光半导体有限公司 西安天光半导体有限公司

西安天光半导体有限公司成立于2015年,隶属陕西电子信息集团有限公司,注册资本4000万元,为陕西省高新技术企业。公司主要从事集成电路芯片设计、晶圆制造、封装、检测、产品销售等全产业链服务。

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海纳新材(Hiner-pack)成立于2013年,是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试;IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。

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