海纳新材(Hiner-pack)成立于2013年,是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。我们的产品广泛应用于:IC芯片的封装、测试;IC芯片成品的组装处理、Wafer晶圆的制造与处理。
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2009年公司成立于江苏无锡,专业制造烘焙设。公司因发展需要迁厂至昆山花桥,开始茁壮成长。产品远销国内外。服务包括:送货上门、售后保修、免费安装、质量保证。我公司生产的所有产品适合用户有:面包店,咖啡厅,复合式餐厅,坚果店,炒货店,等......
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